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AMD明年將在臺積電亞利桑那州廠生產(chǎn)HPC芯片

AMD將于臺積電亞利桑那州新廠生產(chǎn)高效能芯片，成為繼蘋果之后的第二位知名客戶。據(jù)獨立記者 Tim Culpan 報道，消息人士證實這項協(xié)議，不過臺積電拒絕回應(yīng)。臺積電位于亞利桑那州的21號廠房已開始試產(chǎn)5納米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。雖然第一階段制程尚未完全開始，但有消息指出，蘋果A16芯片目前已在Fab 21生產(chǎn)，使用N4P制程。A16 芯片于 2022 年推出，適合作為新廠的制造測試，根據(jù)彭博社報道，F(xiàn)ab 21 目前良率與臺積電在中國臺灣的晶圓廠相似。至于AM
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消息稱臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores

7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進(jìn)入量產(chǎn)。具體來說，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進(jìn)制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結(jié)構(gòu)如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網(wǎng)報道還指出，英特
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新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計

摘要：●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP，可實現(xiàn)高達(dá)512 GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度；●? ?預(yù)先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時，可提供低延遲數(shù)據(jù)傳輸，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進(jìn)行預(yù)驗證，提供數(shù)據(jù)保密性、完整性和重放保護(hù)，能夠有效防止惡意攻擊?！? ?該解決方案以新思
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可最大限度提高AI、HPC和數(shù)據(jù)計算性能的電源解決方案

供電和電源效率已成為大規(guī)模計算系統(tǒng)最大的問題。隨著處理復(fù)雜A功能的ASIC和GPU的出現(xiàn)，行業(yè)經(jīng)歷了處理器功耗的急劇增加。隨著AI功能在大規(guī)模學(xué)習(xí)及推斷應(yīng)用部署中的采用，機(jī)架電源也隨之增加。在大多數(shù)情況下，供電現(xiàn)在是限制計算性能的因素，因為新型CPU<消耗的電流看起來一直在不斷提升。供電不僅需要配電，同時還需要效率尺寸、成本和熱性能。VICOR 48V組件生態(tài)系統(tǒng)為計算提供動力Vicor已構(gòu)建一系列產(chǎn)品，不僅可實現(xiàn)AC或HV配電，而且還可為48V直接至負(fù)載轉(zhuǎn)換提供分比式電源解決方案。48V配電可提供
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Orange Business Evolution Platform助力海爾智家歐洲公司構(gòu)建可擴(kuò)展、安全且快速響應(yīng)的基礎(chǔ)設(shè)施支持業(yè)務(wù)增長

■? ?云優(yōu)先平臺（Cloud-first Platform）可增強(qiáng)安全性、可見性和敏捷性■? ?海爾在技術(shù)領(lǐng)域的投資提升了業(yè)務(wù)性能全球第一的大型家用電器企業(yè)海爾智家（旗下包括Candy、Hoover及海爾等品牌）子公司——海爾歐洲（Haier Europe），采用Orange Business 網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)和物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)對其可持續(xù)解決方案進(jìn)行創(chuàng)新升級，同時優(yōu)化資源消耗、延長產(chǎn)品使用壽命。以建立組合式數(shù)據(jù)驅(qū)動型企業(yè)為初衷，海爾歐洲需要一個靈活平臺，助力其實現(xiàn)成為消費者首選
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可視化 Raspberry Pi 數(shù)據(jù)：輕松用 Arduino Cloud 掌握物聯(lián)網(wǎng)裝置

嘿， DIY 物聯(lián)網(wǎng)愛好者！你是否曾經(jīng)運用 Raspberry Pi 建立了一個很酷的小工具，卻陷入如何展示其數(shù)據(jù)的困境？別擔(dān)心，你并不孤單。許多像你一樣的創(chuàng)客面臨同樣挑戰(zhàn)：如何將出色的傳感器數(shù)據(jù)，轉(zhuǎn)化為易于在手機(jī)或筆記本電腦上查看和互動的數(shù)據(jù)？好消息是，有一些簡單可靠的方法可彌補(bǔ)這一落差，并在不浪費時間的情況下解釋您的數(shù)據(jù)?？梢暬腞aspberry Pi 數(shù)據(jù)：起步Raspberry Pi 與其它以 Linux 為基礎(chǔ)的平臺，因其多功能及易用性而在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域變得流行。然而，常見的問題是，如何找
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Nordic Semiconductor宣布nRF Cloud設(shè)備管理服務(wù)全面上市

Nordic Semiconductor宣布全面推出 nRF Cloud設(shè)備管理服務(wù)，大幅擴(kuò)展其云服務(wù)。新的設(shè)備管理服務(wù)與現(xiàn)有的定位和安全服務(wù)一起，完善了 nRF Cloud套件。該服務(wù)的推出標(biāo)志著首次為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)商和企業(yè)提供了大規(guī)模部署和管理物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的一站式解決方案。nRF Cloud設(shè)備管理為入網(wǎng)、配置、監(jiān)控和空中固件 (FOTA) 更新提供工具，以便在整個生命周期內(nèi)全面管理物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備群。這些工具還促進(jìn)了傳感器數(shù)據(jù)收集服務(wù)，使技術(shù)人員能夠確保機(jī)群保持最新狀態(tài)并以最高效率運行。該服務(wù)的其他優(yōu)勢還包括顯
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美國HPC芯片大廠遭遇尷尬，中國本土產(chǎn)品趁勢崛起

當(dāng)下，高性能計算（HPC）芯片成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力，無論是 IC 設(shè)計、晶圓代工，還是封裝測試企業(yè)，正在將越來越多的資源和精力由手機(jī)轉(zhuǎn)向 HPC 市場，特別是人工智能（AI）服務(wù)器芯片。目前，稱霸 HPC 芯片市場的依然是以英特爾、英偉達(dá)和 AMD 這三巨頭為代表的美國企業(yè)，不過，這些公司的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在 IC 設(shè)計上，在芯片制造，特別是晶圓代工，以及封裝測試方面，美國企業(yè)在全球范圍內(nèi)沒有優(yōu)勢。在 HPC 芯片和系統(tǒng)方面，中國本土相關(guān)企業(yè)和產(chǎn)品一直處于追趕狀態(tài)，與國際領(lǐng)先技術(shù)和企業(yè)之間有明顯差距
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四大需求推動封測廠迎春燕

封測產(chǎn)業(yè)可望走出景氣谷底，中國臺灣的封測廠明年鎖定先進(jìn)封測、AI、HPC及車用四大主要商機(jī)，推升營運可望較今年回升，在產(chǎn)業(yè)能見度漸明帶動，封測股近期全面轉(zhuǎn)強(qiáng)，14日二大封測指標(biāo)股日月光及力成，分別寫下今年及16年新高，京元電、臺星科及欣銓股價同創(chuàng)歷史新高。封測股在明年營運不看淡之下，股價率先強(qiáng)勢表態(tài)。時序接近2024年，市場普遍預(yù)期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)到明年下半年可望見到強(qiáng)勁復(fù)蘇，但產(chǎn)業(yè)走出谷底態(tài)勢明確，在市況及營運表現(xiàn)不致更壞之下，近期封測股吸引市場資金提前布局。封測二大指標(biāo)股日月光及力成，市場關(guān)注重點均在前景
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Anthropic將部署谷歌新一代TPU芯片

據(jù)世界半導(dǎo)體技術(shù)論壇官微消息，近日，谷歌宣布，將擴(kuò)大與 Anthropic 的合作伙伴關(guān)系，致力于實現(xiàn)人工智能安全的最高標(biāo)準(zhǔn)，并且 Anthropic 將利用谷歌最新一代的，用于人工智能推理的 Cloud TPU v5e 芯片。據(jù)悉，在宣布了雙方的新合作后，Anthropic 成為首批大規(guī)模部署 TPU v5e 的公司之一，TPU v5e 是 Google Cloud 迄今為止最通用、最高效且可擴(kuò)展的 AI 加速器。TPU v5e現(xiàn)已全面上市，使 Anthropic 能夠以高性能且高效的方式為其 Clau
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2023芯和半導(dǎo)體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會

2023芯和半導(dǎo)體用戶大會以“極速智能，創(chuàng)見未來”為主題，以“系統(tǒng)設(shè)計分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設(shè)計分析全流程EDA平臺”為旗艦，包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。
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中國HPC，潛力無限

高性能計算（High performance computing），是一種利用超級計算機(jī)或計算機(jī)集群的能力實現(xiàn)并行計算，以處理標(biāo)準(zhǔn)工作站無法完成的數(shù)據(jù)密集型計算任務(wù)的技術(shù)，常見的應(yīng)用領(lǐng)域有仿真模擬、機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)等。或許有人沒有聽過 HPC，但是一定聽過超級計算機(jī)，它就是 HPC 的主要實現(xiàn)方式之一。數(shù)據(jù)顯示，高性能計算系統(tǒng)的運行速度比商用臺式機(jī)或服務(wù)器系統(tǒng)快一百萬倍以上。原因在于高性能計算能夠讓整個計算機(jī)集群為同一個任務(wù)工作，以更快的速度來解決一個復(fù)雜問題。HPC 提供了超高浮點計算能力解決方案，可
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凌華科技發(fā)布新品COM-HPC cRLS,支持第13代Intel Core處理器

凌華科技發(fā)布，基于第13代Intel?Core處理器的模塊，可在?65W 功耗下提供最高?i9、24 核和?36MB 緩存，非常適合計算密集型的應(yīng)用，例如測量測試、醫(yī)學(xué)成像、工業(yè)AI等等。該模塊支持?1 x16 PCIe Gen5，并具有多達(dá)?16 個性能核心以及?8 個能效核心，非常適合測量測試、醫(yī)學(xué)成像和工業(yè)?AI 等計算密集型應(yīng)用。摘要：●? ?凌華科技COM-HPC-cRLS?客戶端類型&
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研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產(chǎn)品互認(rèn)證

導(dǎo)讀：研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺的模塊化電腦產(chǎn)品SOM-C350與登臨創(chuàng)新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凜）完成適配和互認(rèn)證。相關(guān)產(chǎn)品在系統(tǒng)測試及驗證過程中，表現(xiàn)出優(yōu)越的系統(tǒng)穩(wěn)定性且各項性能特征均滿足用戶的關(guān)鍵應(yīng)用需求。隨著大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，AI在智慧城市、智慧醫(yī)療及智慧工廠等各個領(lǐng)域的應(yīng)用越來越普遍，AI技術(shù)已經(jīng)成為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級的關(guān)鍵。應(yīng)市場的發(fā)展和需求，深耕于物聯(lián)網(wǎng)多年的研華與國內(nèi)GPU知名企業(yè)登臨開展合作，積極發(fā)揮各自優(yōu)勢，為客
關(guān)鍵字：研華研華嵌入式模塊化電腦 COM-HPC 登臨 GPU加速卡 AI 高端醫(yī)療高端自動化設(shè)備半導(dǎo)體測試設(shè)備視頻影像無人駕駛

AI及HPC需求帶動對HBM需求容量將年增近60%

為解決高速運算下，存儲器傳輸速率受限于DDR SDRAM帶寬而無法同步成長的問題，高帶寬存儲器（High Bandwidth Memory，HBM）應(yīng)運而生，其革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發(fā)揮效能的關(guān)鍵。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，目前高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM已成主流，預(yù)估2023年全球HBM需求量將年增近六成，來到2.9億GB ，2024年將再成長三成。TrendForce集邦咨詢預(yù)估到2025年，全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC產(chǎn)品5款、Midjourney的
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